“超小間距/超高清/多元化封裝技術”，解讀LED屏產(chǎn)業(yè)三大新趨勢
近年來，業(yè)界流傳“世界顯示有中國，中國顯示看深圳”。
深圳作為世界著名的顯示產(chǎn)業(yè)中心，匯集了顯示技術及配套設備、LED產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品、系統(tǒng)集成、聲光視訊融合與應用等完整產(chǎn)業(yè)鏈，一直備受關注。
近期在深圳國際會展中心（寶安新館）開展的國際智慧顯示及系統(tǒng)集成展（ISLE 2024），猶如一場顯示產(chǎn)品和技術大比拼的盛會，大華、宇視、利亞德、洲明、艾比森、聯(lián)建、雷曼、奧拓、創(chuàng)維、京東方等廠商均帶著各自在顯示領域的最新成果與技術突破亮相。
聚焦到這場行業(yè)大展，備受關注的莫過于8K Micro-LED、裸眼3D顯示、透明Mini LED、異形顯示、交互顯示等產(chǎn)品和解決方案。同時，COB、GOB、MIP等多元化封裝技術也成為眾多廠商展示的重點。
為此，CPS中安網(wǎng)記者在逛展后，梳理了LED顯示產(chǎn)業(yè)的新產(chǎn)品和新技術，探討行業(yè)的發(fā)展新趨勢。
小間距屏備受矚目
“我們現(xiàn)在把小間距屏做到P0.4，是業(yè)界首創(chuàng)。”雷曼光電海外部負責人信誓旦旦對筆者表示。
不得不說，今年的光電展，LED小間距屏的展示就是神仙打架。
值得關注的是，在LED 顯示產(chǎn)業(yè)進入轉型升級的關鍵時期，Mini/Micro LED小間距技術發(fā)展和產(chǎn)業(yè)化推進迅速。
眾所周知，行業(yè)所說的小間距LED顯示屏是以P2.5（含）以下間距的LED顯示屏，但隨著LED屏的應用越來越廣泛和成本下降，目前越來越多行業(yè)稱P2以下的才是小間距LED顯示屏。
但此次逛展，筆者看到，從P0.9、P0.7、P0.6到P0.4，LED顯示屏的像素點間距不斷下探，雷曼、洲明、利亞德、艾比森等在此次展會上也都展出其小間距LED顯示屏。
數(shù)據(jù)顯示，目前室內(nèi)外LED顯示屏的市場總量中，小間距產(chǎn)品的占比整體在40%以上，同時價格也在不斷下降。
2023年中國大陸小間距LED顯示屏市場規(guī)模為155億元，每平方米均價從2020年一季度的4.42萬元，降到2023年四季度的1.39萬元。
與此同時，隨著技術越來越成熟和成本下降，LED小間距顯示屏在更多的顯示應用領域得到更多的應用，從此前的監(jiān)控中心、數(shù)據(jù)中心、會議室、展覽展示等向XR拍攝、影院、體育賽事等不斷延伸。
8K Micro-LED成主打
從VCD的初級清晰度、DVD標清清晰度、720高清、1080P全高清清晰度到4K專業(yè)高清再到8K超高清，每一次技術的迭代，都將視覺體驗提升到更高的高度。
伴隨著超高清視頻產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，其技術創(chuàng)新日益活躍，產(chǎn)業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)不斷突破，在“4K先行、兼顧8K”的基礎上實現(xiàn)質的飛躍。
可以說，從前端采集、制作、分發(fā)、傳輸和呈現(xiàn)等多個細分環(huán)節(jié)具有國內(nèi)多個廠商可以提供相應支持。而8K超高清視頻技術以其像素密度高、畫面細膩、色彩豐富等特點，讓用戶在觀看影視作品和體育賽事等視頻內(nèi)容時，獲得更加真實、清晰的視聽感受。
畢竟，8K分辨率7680*4320，是4K的4倍，1080P的16倍。
在ISLE 2024，記者看到，利亞德、雷曼光電、希達電子等廠商攜8K Micro LED高清顯示屏產(chǎn)品而來，吸引了不少國內(nèi)外觀展人士的駐足。
除此之外，艾比森帶來了12K Micro LED超高清顯示屏，采用艾比森HDR 10優(yōu)化算法，峰值亮度1200nits，能夠完美呈現(xiàn)HDR視頻效果，達到了行業(yè)領先水平。
總體而言，不論8K還是12K的超高清技術在全球范圍內(nèi)都是遙遙領先的，只是觸及真正落地的應用場景卻有待觀察，動輒上百萬上千萬的價格成為實際應用上的阻礙。
封裝技術大比拼
據(jù)了解，目前LED顯示屏的封裝技術主要是SMD封裝、COB封裝、GOB封裝等三種。其中，SMD是較為傳統(tǒng)的封裝技術，COB是近年來主推的封裝技術，主要用在小間距LED顯示屏系列，而GOB封裝則是SMD技術上的創(chuàng)新突破。
SMD技術路線是將發(fā)光芯片(晶圓)封裝成燈珠，把燈珠焊接到PCB板上形成單元模組，最后拼接成一整塊LED屏。因而，SMD封裝的技術成熟和價格便宜，但在外力碰撞或焊接過程中易造成掉燈、死燈等現(xiàn)象。
GOB技術路線則是采用一種先進的高透明樹脂對LED燈珠之間的空隙進行填充，并且保持導熱性，不影響圖像顯示，LED模組的防潮、防水、防塵、防撞擊、防磕碰等防護性大大增強。但是，GOB封裝在解決掉燈問題和增加防水性之時，其價格更貴。
MIP技術路線是一種將Mini/Micro LED芯片進行芯片級封裝的技術，通過切割成單顆器件，分光混光等步驟完成顯示屏的制作。這種封裝技術可以完美繼承“表貼”工藝，并且隨著Mini/Micro LED芯片價格的降低，有力推動微間距市場向低成本的技術迭代。
特別值得關注的是，COB作為封裝技術的高端方向，逐漸成為LED屏微間距化發(fā)展下重要的產(chǎn)品技術趨勢，相關廠商陣營和規(guī)模在迅速擴大。
據(jù)悉，COB技術路線是將光芯片(晶圓)直接焊接在PCB板上，然后整體覆膜形成單元模組，最后拼接成一整塊LED屏。COB封裝雖然表面平整，防護性要好于傳統(tǒng)的SMD封裝，但是GOB封裝在屏幕的表面增加了灌膠工藝，使得其LED燈珠的穩(wěn)定性更好，大大降低了掉燈的可能性，穩(wěn)定性更強。
當前，COB技術主要用于室內(nèi)小間距微間距、曲面、異形LED以及虛擬像素等領域；而Mip主要應用于準Micro LED顯示、DCI色域電影院屏幕、XR虛擬拍攝等領域。
隨著Mini/Micro LED技術發(fā)展和小間距產(chǎn)品成熟，產(chǎn)業(yè)集聚效應日趨明顯，同時跨界企業(yè)紛紛入局，未來產(chǎn)業(yè)格局或將重塑
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